手机故障特点分类及焊接技巧

一、手机故障原因
（一）菜单设置故障：
严格来说，菜单设置故障并不属于故障。如：来电示应，可能是使用者设置了呼叫转移的功能；打不出电话，可能是使用者设置了呼出限制功能；打电话听不到声音，可能是使用者把音量关到最小等等。一般初学者最容易遇到这样的情况，这就要求维修人员必须熟悉各种手机的具体操作方法。
（二）使用故障
一般指由于使用者的操作不当或错误调整而造成的故障。比较常见的有以下几种：
1、机械性破坏：由于操作用力过猛或方法不正确，造成手机组件破裂、变形及IC接脚变形脱焊等，形成的故障。另外，天线折断、机壳摔裂、浸水、显示屏破裂等也属于这类故障。
2、使用不当：以下是几个使用不当的故障事例。使用手机的键盘时用指甲尖触键，会造成键盘磨秃甚至脱落；用劣质充电器充电，会损坏手机内部的充电电路，甚至引发事故；对手机菜单进行不当的操作，使革些功能处于关闭状态，使手机不能正常使用；错误输入密码，导致SIM卡被锁后，盲目尝试造成的SIM卡保护性自闭锁。
3、保养不当：手机是非常精密的高科技电子产品，应当注意在干燥、温度适宜的环境下使用和存放。
（三）质量故障：
有些水货的手机是经过拼装、改装而成，品质不良。还有的手机虽然也是数字手机，但并不符合GSM规范，因此无法使用。
二、故障分类
（一）不拆开手机，以手机的外表来看手机故障，可分为三大类型：
1、第一种完全不能工作。其中包括不能开机，接上维修电源按下手机电源开关无任何反应。
2、第二种为不能完全开机。接上电源按下手机电源开关后能检测到电流，但无开关机正常提示信息：如按键背光、显示屏背光、振动器、铃声等。
3、第三种是能正常开机，但有部分功能发生故障。如按键失效，显示不正常（显示错误信息、LCD全黑、全白、字型错误等），找不到网络、不能拨号等部分功能丧失。
（二）拆开手机而以手机机板来看手机故障，也可以分为三大类型：
第一种为电源部分故障
第二种为逻辑部分故障（包括13MHZ振荡晶体、手机软件故障）
第三种为与接收发射有关的射频电路故障
第四种为接口电路有关的故障
但这四类故障之间也有很复杂的关系。例如：手机软件故障影响电源供电部分、收发电路、锁相电路、发送功率等级控制和收发通路的分时同步的工作。而收发通路的参考晶体振荡器，又为手机软件部分提供运行的时钟信号，时钟信号直接影响手机软件部分能否正常运行。接口电路松脱和接触不良，会引发输入、屏显、无振铃、无送话等故障。
三、SOP、QFP四脚扁平集成电路的拆焊技巧
（一）拆卸前注意事项
1、烙铁、手机维修平台应良好接地；
2、记住集成电路的定位情况，以便正确恢复；
3、根据不同的集成电路选好热风枪的喷头；
4、在集成电路的管脚周转加注松香水。
（二）拆卸时注意事项
1、调好热风枪的温度和风速。拆卸集成电路时热量开关一般调至5-6档，风速开关调至2-3档（拆卸小型电子元件时，风速开关高调至2档内，绝对不能调得过大，否则易把小元件吹跑）。
2、用单喷头拆卸时，应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路周围管脚慢速旋转，均匀加热，喷头不可触及集成电路及周围的外围元件，吹焊的位置要准确，注意不要吹跑集成电路周围的电阻、电容等小件。
3、待集成电路和管脚焊锡全部熔化后，用小起子或小镊子将集成电路掀起或镊走，且不可用力过大，否则极易损坏集成电路下面的铜箔。
（三）接时注意事项
1、焊接点用平头烙铁整理平整，必要时，对焊锡较少的焊点进行补锡，然后，用酒精清洁干净焊点周围的杂点。
2、将更换的集成电路与电路板上的焊接位置对好，最好用放大镜进行调整，使之完全对正。
3、先焊四脚，将集成电路固定，然后再用热风枪吹焊四周。焊好后应注意冷却，不可立即去动集成电路，以免其发生位移。
4、冷却后，用放大镜检查集成电路和管脚有无虚焊，基有，应用尖头烙铁进行补焊，直至全部正常为止。
四、BGA集成电路和拆焊技巧
现在的手机内部，电源IC、CPU、版本FLASH等，已经越来越多的采用小型的BGA封装芯片。这种BGA封装的芯片何种都较小、较薄。在手机的生产线上，这种BGA封装的芯片均采用精密的光学贴片仪器进行安装，误差只有0。01毫米，而在实际的维修工作中，大部分维修者并没有贴片机之类的设备，但可以利用植锡反和热风松进行焊接安装，一次性成功的机会可达90%以上。
下面介绍一种安装BGA芯片的简单方法供借鉴。
1、BGA芯片的拆卸
拆卸前，初学者可以先用铅笔将BGA集成电路四周作好标记，以便焊接时恢复到原来的位置。再用热风枪将芯片卸下，拆卸的过程与拆卸普通元件的方法一般无异。但是，要当心有的BGA芯片下面是有封胶的，这时不能硬撬，可用手术刀的尖部轻轻的插入芯片面下（封胶和芯片之间），这样可以将封胶留在主板上，以便对封胶进行处理。
2、处理拆掉芯片后的底板
芯片拆除后，在原芯片的引脚位置上会残留不平的锡点，可用吸锡带将各个焊点吸平，再用清洁剂将底板抹净。
3、BGA置锡
先用吸锡带将BGA集成电路引脚位置上残留的锡点吸净。然后，将BGA芯片放入BGA植锡工具的下边，位置固定（可用双面胶粘贴），盖上植锡板并仔细调整，当植锡板与BGA焊点位置对准后用夹具夹住。将锡浆均匀地涂在植锡板上，并将多余的锡浆刮去，用热风枪在不装喷嘴的情况下吹焊锡浆，使之溶成锡球。冷却后，取下BGA并在BGA芯片底部引脚下锡球上涂上少许助焊剂加热。
4、BGA芯片的贴焊
将已植锡的BGA芯片放置在手机底板原位置，以画在底板上的标记或事先作好的标记作为校正点，把BGA芯片位置调整正确后，用镊子将其固定。用热风枪均匀地加热，加焊时，最好把喷嘴取下，一般把温度设在3-4档处，风速设定在2-3档处。在吹焊过程中，待锡球完全熔化后，用镊子轻轻地对其左右拨动，使虚焊部分能充分地焊接好。要注意的是在吹焊时千万不能向下压，否则管脚锡球间会连在一起。
五、焊接小知识
1、时间久了，元件表面变黑的原因，是空气中的氧气与金属反应，生成了黑色的氧化物。
2、电路板上的助焊剂发白的原因，是由于我们常用的松香等树脂系列助焊剂，其性质如下：湿度高时，在电气作用影响下，有时会发生水解，产生粉末状结晶；在用含水量大的乙醇擦试印制板时，也可出现这种现象。措施：电路板助焊剂，有树脂和水溶系两种。水溶系，焊完后马上用水洗去残留助焊剂；树脂系用乙醇系或二氧二氟甲烷及其它清洗剂清洗。
3、医用酒精和试剂用的酒精清洗效果不同：试剂用的酒精浓度99%，效果好，洗净残渣后无白色。
4、补焊方法：补焊时采用“虹吸”法，将助焊剂沾在编织铜线上，然后将编织线放置在要除去焊锡的地方，从它的上面放上电烙铁加热，通过毛细现象，将焊锡吸入编织线中，半焊锡除掉后再焊。
由于手机采用的元器件大多为CMOS器件，所以对防静电的要求比较高，这就要求在手机维修时使用的电烙铁必须具有防静电的功能；同时由于元件管脚太密，所以要求烙铁头要尖，要好还要有调温功能。